Оксид галлия в Минске

Модель:tm2409297
0 р.
Марка: Ga2O3

Оксид галлия: технические характеристики и применение

Оксид галлия (GaO) неорганическое соединение, существующее в нескольких кристаллических модификациях, из которых наиболее стабильной является -форма. Материал относится к широкозонным полупроводникам с шириной запрещённой зоны около 4,8 эВ, что определяет его использование в силовой электронике, оптоэлектронике и газоаналитическом оборудовании. В лабораторной практике применяется как исходный реагент для синтеза галлийсодержащих соединений и легирующих композиций.

Основные физико-химические параметры

Чистота технического оксида галлия составляет от 99,99 % до 99,999 % (4N5N) в зависимости от марки. Насыпная плотность порошка находится в диапазоне от 1,2 до 2,1 г/см, температура плавления около 1740 C. Частицы имеют размер от 0,5 до 50 мкм, удельная поверхность по БЭТ от 3 до 12 м/г. Материал не растворяется в воде, но взаимодействует с горячими концентрированными кислотами и щелочами.

МаркаЧистота, %Размер частиц, мкмУдельная поверхность, м/гОсновное применение
GaO-4N99,99от 1 до 10от 5 до 8Синтез люминофоров
GaO-5N99,999от 0,5 до 5от 8 до 12Подложки для эпитаксии
GaO-П99,995от 10 до 50от 3 до 5Керамические мишени

Области применения в промышленности и лабораториях

В производстве силовых полупроводниковых приборов оксид галлия используется для выращивания монокристаллов методом Чохральского и эпитаксиальных структур для транзисторов с высокой подвижностью электронов. Материал востребован при изготовлении фотодетекторов ультрафиолетового диапазона, работающих в жёстких условиях эксплуатации при температурах до 300 C.

  • Сцинтилляционные детекторы для медицинской томографии и таможенного досмотра
  • Газочувствительные слои сенсоров на кислород и водород в системах контроля технологических сред
  • Люминофоры для светодиодных источников и электронно-лучевых трубок
  • Диэлектрические покрытия в конденсаторных структурах и МОП-транзисторах
  • Катализаторы дегидрирования и окисления в нефтехимических процессах
  • Компоненты оптической керамики для инфракрасной техники

Условия хранения и меры безопасности

Порошок оксида галлия гигроскопичен, поэтому хранение осуществляется в герметично закрытой таре при относительной влажности не более 60 %. Работа с материалом требует применения средств индивидуальной защиты: респираторов класса FFP2, защитных очков и нитриловых перчаток. Предельно допустимая концентрация аэрозоля в воздухе рабочей зоны 0,5 мг/м. При нагреве выше 900 C возможно частичное возгонка с образованием субоксида GaO, поэтому термическая обработка проводится в вытяжных шкафах.

Аналитический контроль качества

Содержание основного вещества определяется методом комплексонометрического титрования с трилоном Б, примесный состав контролируется методом масс-спектрометрии с индуктивно связанной плазмой. Гранулометрический состав оценивается лазерной дифракцией, фазовый состав рентгенофазовым анализом. Для партий, предназначенных для эпитаксиальных процессов, дополнительно контролируется содержание кремния, железа и магния на уровне не более 0,1 ppm.

Вопросы и ответы (FAQ)

Какая модификация оксида галлия наиболее стабильна?

Термодинамически устойчивой при нормальных условиях является -модификация с моноклинной решёткой. Остальные полиморфные формы (, , , ) метастабильны и при нагреве от 600 до 870 C необратимо переходят в -фазу.

Как оксид галлия взаимодействует с кислотами?

Соединение растворяется в горячей концентрированной соляной и серной кислотах с образованием соответствующих солей галлия. В азотной кислоте растворение протекает медленнее, в плавиковой с образованием гексафторогаллатов.

Для каких подложек применяется оксид галлия?

Монокристаллические пластины GaO используются как собственные подложки для гомоэпитаксии при создании силовых диодов Шоттки и полевых транзисторов. Также применяется в гетероструктурах с нитридом галлия на сапфировых подложках.

Каковы ограничения по температуре эксплуатации?

Приборы на основе оксида галлия сохраняют работоспособность до 300 C без существенной деградации параметров. Выше 400 C наблюдается увеличение токов утечки, связанное с термической ионизацией глубоких уровней.


Подборки