Галлий в слитках Гл-1 в Минске


Галлий в слитках Гл-1 — сырье для эпитаксиальных структур и полупроводниковых соединений

Галлий в слитках Гл-1 — металлический галлий высокой чистоты, соответствующий требованиям ТУ 48-4-350-89. Марка Гл-1 относится к категории технического галлия с содержанием основного элемента не менее 99,9 % (мас.). Продукт поставляется в виде слитков массой от 1 до 3 кг, упакованных в полиэтиленовые пакеты с последующим размещением в герметичные контейнеры, исключающие контакт с атмосферной влагой и кислородом.

Особенность металла — низкая температура плавления (29,76 C) и склонность к переохлаждению расплава. При хранении при температуре ниже точки плавления слитки сохраняют кристаллическую структуру, однако при длительной выдержке в интервале температур 0–20 C возможна полиморфная трансформация с изменением плотности. Это необходимо учитывать при проектировании складских помещений и транспортной логистики.

Химический состав и контролируемые примеси

Нормируемое содержание примесей в галлии Гл-1 регламентируется для следующих элементов:

  • ртуть — не более 0,0001 %;
  • цинк, кадмий, свинец — суммарно не более 0,002 %;
  • медь, никель, кобальт — суммарно не более 0,001 %;
  • железо, алюминий, кремний — суммарно не более 0,005 %;
  • олово, индий, таллий — суммарно не более 0,001 %.

Контроль чистоты выполняется методами атомно-эмиссионной спектрометрии с индуктивно-связанной плазмой (ИСП-АЭС) и масс-спектрометрии с искровым разрядом. Для подтверждения соответствия марке Гл-1 каждая партия сопровождается паспортом качества с указанием фактического содержания примесей.

Применение в производстве полупроводниковых материалов

Галлий Гл-1 используется преимущественно как исходное сырье для синтеза соединений типа AIIIBV — арсенида галлия (GaAs), фосфида галлия (GaP), нитрида галлия (GaN) и антимонида галлия (GaSb). Указанные соединения применяются при производстве СВЧ-транзисторов, лазерных диодов, фотоприемников и оптронных пар. Для эпитаксиального выращивания структур методом МОС-гидридной эпитаксии и молекулярно-лучевой эпитаксии требуется последующая глубокая очистка металла до уровня 7N–8N, однако Гл-1 служит базовым сырьем на стадии загрузки реакторов зонной плавки и направленной кристаллизации.

Дополнительные направления использования:

  • производство легкоплавких сплавов и припоев для герметизации корпусов электронных компонентов;
  • изготовление жидкометаллических теплопроводящих интерфейсов для систем охлаждения силовой электроники;
  • синтез галлийсодержащих катализаторов нефтехимических процессов;
  • получение галлиевых зеркал и оптических покрытий с высокой отражательной способностью в УФ-диапазоне;
  • производство люминофоров на основе оксида галлия для светодиодной техники.

Физико-механические характеристики слитков

ПараметрЗначениеМетод контроляУсловия измеренияПримечание
Температура плавления29,76 CДСКатмосфера аргонареперная точка ITS-90
Плотность при 25 C5,91 г/смгидростатическое взвешиваниетвердая фазаромбическая решетка
Плотность расплава6,09 г/смпикнометрический30 Cрасширение при кристаллизации
Теплопроводность40,6 Вт/(мК)лазерный флэш25 Cтвердая фаза
Удельное электросопротивление27,2 10 Оммчетырехзондовый20 Cполикристаллический слиток

Условия хранения и транспортировки

Слитки галлия Гл-1 хранят в сухих отапливаемых помещениях при температуре 15–25 C. Допускается кратковременное охлаждение до 5 C без потери потребительских свойств. При транспортировке исключается воздействие ударных нагрузок, способных вызвать деформацию слитков. Металл химически устойчив к сухому воздуху, однако во влажной атмосфере образует оксидную пленку Ga2O3, ухудшающую смачиваемость при последующем переплаве. Взаимодействие с алюминием и цинком при контакте в расплавленном состоянии приводит к интерметаллидной коррозии, поэтому не допускается совместное хранение слитков с изделиями из указанных металлов.

Вопросы и ответы

Чем отличается галлий Гл-1 от марки Гл-2?

Марка Гл-1 имеет более жесткие допуски по содержанию примесей цветных металлов. Суммарное содержание нормируемых примесей в Гл-1 не превышает 0,1 %, тогда как для Гл-2 допускается до 0,3 %. Различие критично при использовании металла в качестве шихты для выращивания монокристаллов GaAs.

Какая масса слитка оптимальна для загрузки в ростовую установку?

Стандартная масса слитка 1–3 кг подобрана из условий удобства дозирования при синтезе поликристаллического GaAs в горизонтальных установках Бриджмена. Для вертикальных установок Чохральского слитки переплавляют в графитовых тиглях с последующей разливкой в формы требуемой геометрии.

Требуется ли дополнительная очистка Гл-1 перед эпитаксией?

Да, для эпитаксиальных процессов требуется галлий чистотой не ниже 99,99999 % (7N). Гл-1 подвергают зонной плавке или вакуумной дистилляции для удаления остаточных примесей цинка, кадмия и свинца, которые являются активными акцепторными центрами в GaAs.

Как утилизировать отходы галлия после технологических операций?

Отработанный галлий собирают в отдельные контейнеры и возвращают на аффинажные предприятия для регенерации. Захоронение металлического галлия на полигонах запрещено из-за потенциальной миграции соединений в грунтовые воды. Допускается перевод в нерастворимый оксид Ga2O3 с последующей передачей специализированным организациям.