Галлий в слитках Гл-1 — сырье для эпитаксиальных структур и полупроводниковых соединений
Галлий в слитках Гл-1 — металлический галлий высокой чистоты, соответствующий требованиям ТУ 48-4-350-89. Марка Гл-1 относится к категории технического галлия с содержанием основного элемента не менее 99,9 % (мас.). Продукт поставляется в виде слитков массой от 1 до 3 кг, упакованных в полиэтиленовые пакеты с последующим размещением в герметичные контейнеры, исключающие контакт с атмосферной влагой и кислородом.
Особенность металла — низкая температура плавления (29,76 C) и склонность к переохлаждению расплава. При хранении при температуре ниже точки плавления слитки сохраняют кристаллическую структуру, однако при длительной выдержке в интервале температур 0–20 C возможна полиморфная трансформация с изменением плотности. Это необходимо учитывать при проектировании складских помещений и транспортной логистики.
Химический состав и контролируемые примеси
Нормируемое содержание примесей в галлии Гл-1 регламентируется для следующих элементов:
- ртуть — не более 0,0001 %;
- цинк, кадмий, свинец — суммарно не более 0,002 %;
- медь, никель, кобальт — суммарно не более 0,001 %;
- железо, алюминий, кремний — суммарно не более 0,005 %;
- олово, индий, таллий — суммарно не более 0,001 %.
Контроль чистоты выполняется методами атомно-эмиссионной спектрометрии с индуктивно-связанной плазмой (ИСП-АЭС) и масс-спектрометрии с искровым разрядом. Для подтверждения соответствия марке Гл-1 каждая партия сопровождается паспортом качества с указанием фактического содержания примесей.
Применение в производстве полупроводниковых материалов
Галлий Гл-1 используется преимущественно как исходное сырье для синтеза соединений типа AIIIBV — арсенида галлия (GaAs), фосфида галлия (GaP), нитрида галлия (GaN) и антимонида галлия (GaSb). Указанные соединения применяются при производстве СВЧ-транзисторов, лазерных диодов, фотоприемников и оптронных пар. Для эпитаксиального выращивания структур методом МОС-гидридной эпитаксии и молекулярно-лучевой эпитаксии требуется последующая глубокая очистка металла до уровня 7N–8N, однако Гл-1 служит базовым сырьем на стадии загрузки реакторов зонной плавки и направленной кристаллизации.
Дополнительные направления использования:
- производство легкоплавких сплавов и припоев для герметизации корпусов электронных компонентов;
- изготовление жидкометаллических теплопроводящих интерфейсов для систем охлаждения силовой электроники;
- синтез галлийсодержащих катализаторов нефтехимических процессов;
- получение галлиевых зеркал и оптических покрытий с высокой отражательной способностью в УФ-диапазоне;
- производство люминофоров на основе оксида галлия для светодиодной техники.
Физико-механические характеристики слитков
| Параметр | Значение | Метод контроля | Условия измерения | Примечание |
|---|---|---|---|---|
| Температура плавления | 29,76 C | ДСК | атмосфера аргона | реперная точка ITS-90 |
| Плотность при 25 C | 5,91 г/см | гидростатическое взвешивание | твердая фаза | ромбическая решетка |
| Плотность расплава | 6,09 г/см | пикнометрический | 30 C | расширение при кристаллизации |
| Теплопроводность | 40,6 Вт/(мК) | лазерный флэш | 25 C | твердая фаза |
| Удельное электросопротивление | 27,2 10 Омм | четырехзондовый | 20 C | поликристаллический слиток |
Условия хранения и транспортировки
Слитки галлия Гл-1 хранят в сухих отапливаемых помещениях при температуре 15–25 C. Допускается кратковременное охлаждение до 5 C без потери потребительских свойств. При транспортировке исключается воздействие ударных нагрузок, способных вызвать деформацию слитков. Металл химически устойчив к сухому воздуху, однако во влажной атмосфере образует оксидную пленку Ga2O3, ухудшающую смачиваемость при последующем переплаве. Взаимодействие с алюминием и цинком при контакте в расплавленном состоянии приводит к интерметаллидной коррозии, поэтому не допускается совместное хранение слитков с изделиями из указанных металлов.
Вопросы и ответы
Чем отличается галлий Гл-1 от марки Гл-2?
Марка Гл-1 имеет более жесткие допуски по содержанию примесей цветных металлов. Суммарное содержание нормируемых примесей в Гл-1 не превышает 0,1 %, тогда как для Гл-2 допускается до 0,3 %. Различие критично при использовании металла в качестве шихты для выращивания монокристаллов GaAs.
Какая масса слитка оптимальна для загрузки в ростовую установку?
Стандартная масса слитка 1–3 кг подобрана из условий удобства дозирования при синтезе поликристаллического GaAs в горизонтальных установках Бриджмена. Для вертикальных установок Чохральского слитки переплавляют в графитовых тиглях с последующей разливкой в формы требуемой геометрии.
Требуется ли дополнительная очистка Гл-1 перед эпитаксией?
Да, для эпитаксиальных процессов требуется галлий чистотой не ниже 99,99999 % (7N). Гл-1 подвергают зонной плавке или вакуумной дистилляции для удаления остаточных примесей цинка, кадмия и свинца, которые являются активными акцепторными центрами в GaAs.
Как утилизировать отходы галлия после технологических операций?
Отработанный галлий собирают в отдельные контейнеры и возвращают на аффинажные предприятия для регенерации. Захоронение металлического галлия на полигонах запрещено из-за потенциальной миграции соединений в грунтовые воды. Допускается перевод в нерастворимый оксид Ga2O3 с последующей передачей специализированным организациям.
