Лист вольфрамовый ВА-ПК в Минске

Лист вольфрамовый ВА-ПК: характеристики и применение

Лист вольфрамовый ВА-ПК — деформированный полуфабрикат из вольфрама технической чистоты, изготовленный методом порошковой металлургии с последующей прокаткой и отжигом. Маркировка ВА-ПК указывает на вакуумно-дуговой или порошковый передел с последующей ковкой и прокаткой; содержание основного элемента — не менее 99,95 % W. Материал сохраняет объёмно-центрированную кубическую решётку и высокую температуру плавления — 3422 C, что определяет его применение в условиях экстремального нагрева.

Технические параметры

Плотность вольфрамового листа ВА-ПК составляет 19,25–19,30 г/см. Предел прочности при растяжении в отожжённом состоянии — 550–700 МПа при 20 C, модуль упругости — около 410 ГПа. Твёрдость по Виккерсу — 350–450 HV. Температура начала рекристаллизации — 1200–1300 C; выше этого порога наблюдается рост зерна и охрупчивание. Коэффициент линейного расширения — 4,5 10 К в диапазоне 20–1000 C. Теплопроводность — 173 Вт/(мК) при 20 C.

Сортамент и маркировка

• Толщина — от 0,1 до 6,0 мм; ширина — до 300 мм; длина — до 1000 мм.
• Состояние поставки — отожжённый, без нагартовки, с шероховатостью Ra 3,2 мкм.
• Кромки — обрезные или необрезные, без расслоений и трещин.
• Содержание примесей: Fe 0,01 %, Mo 0,005 %, O 0,003 %.
• Поставка по ТУ или ГОСТ 23949 с сертификатом химического анализа.

Области применения

Лист вольфрамовый ВА-ПК применяется в узлах, где требуется сочетание тугоплавкости и стойкости к ионной бомбардировке. В вакуумных печах сопротивления и индукционных установках из него изготавливают экраны тепловой защиты, работающие при 2000–2800 C. В электронно-лучевых и ионно-плазменных установках лист служит мишенью и элементами футеровки камеры. В производстве кварцевого стекла и сапфировых монокристаллов (метод Киропулоса) вольфрамовые листы используются как тигли-подложки и тепловые экраны. В авиакосмической отрасли — для сопловых вкладышей и балансировочных грузов. В рентгеновской технике — для антирассеивающих диафрагм и коллиматоров.

Обработка и эксплуатационные ограничения

Механическая обработка листа ВА-ПК выполняется твердосплавным инструментом с охлаждением; при температурах ниже 400 C материал склонен к хрупкому разрушению, поэтому резку и гибку проводят с подогревом до 600–800 C. Сварка возможна только в среде инертного газа или в вакууме; зона термического влияния требует последующего отжига. Контакт с кислородом воздуха выше 400 C приводит к образованию летучего триоксида вольфрама WO, что исключает применение без защитной атмосферы или вакуума. Совместимость с водородом ограничена температурой 1000 C из-за риска водородного охрупчивания.

Вопросы и ответы