Корзина
Ваша корзина пуста!
Это никогда не поздно исправить :)
Медная полоса Cu-OF: бескислородная медь для электротехники и вакуумных систем
Медная полоса Cu-OF (Oxygen-Free, Cu-OF / C10100 по ASTM, Cu-OFE — C10200) — это прокат из бескислородной меди с содержанием Cu 99,99 % и остаточным кислородом не более 0,0005 % (5 ppm). Именно отсутствие оксидных включений CuO отличает Cu-OF от стандартной меди M1 и делает полосу пригодной для условий, где обычная медь деградирует: водородное охрупчивание при отжиге, высокочастотные потери, вакуумная эмиссия.
Технические характеристики и состояние поставки
Полоса Cu-OF выпускается в мягком (M, отожжённом), полутвёрдом (ПТ) и твёрдом (Т) состояниях. Толщина — от 0,1 до 25 мм, ширина — до 600 мм, длина — в бухтах или мерных отрезках. Электропроводность бескислородной меди — 100–101 % IACS (58,0–58,6 МСм/м), теплопроводность — 390–395 Вт/(мК). Ключевое преимущество перед Cu-ETP: стойкость к водородному охрупчиванию при отжиге в восстановительной атмосфере при 800–1000 C.
| Параметр | Cu-OF (C10100) | Cu-OFE (C10200) | Cu-ETP (M1) | Метод контроля |
|---|---|---|---|---|
| Содержание Cu, % | 99,99 | 99,95 | 99,90 | ГОСТ 27981.1 |
| Кислород, ppm | 5 | 10 | 200–400 | ASTM E2575 |
| Электропроводность, % IACS | 101 | 100 | 100 | ASTM E1004 |
| Предел прочности в (мягкое), МПа | 200–250 | 200–250 | 200–240 | ГОСТ 1497 |
| Относительное удлинение, % | 40–50 | 40–50 | 35–45 | ГОСТ 1497 |
| Стойкость к водородному охрупчиванию | Да | Да | Нет | ASTM B577 |
Области применения
- Вакуумная техника: токовводы, аноды, экраны магнетронов и ускорителей, детали СВЧ-приборов с рабочим давлением до 10 Па.
- Электроника: шины заземления, токосъёмники, контактные пластины силовых IGBT-модулей и инверторов.
- Электротехника: обмотки трансформаторов сухого типа, катушки индуктивности, токопроводы распределительных устройств.
- Криогеника: теплообменные пластины и токоподводы установок с рабочими температурами до –196 C.
- Атомная энергетика: элементы внутриреакторных датчиков, где требуется минимум активируемых примесей.
- Акустика и измерительная техника: мембраны, экраны, элементы эталонных резисторов.
Технологичность и обработка
Полоса Cu-OF хорошо поддаётся холодной штамповке, гибке, пайке мягкими и твёрдыми припоями, диффузионной сварке в вакууме и водороде. Сварка плавлением затруднена из-за высокой теплопроводности — применяют электронно-лучевую и лазерную сварку в защитной среде. Отжиг проводят в атмосфере водорода или диссоциированного аммиака при 400–700 C без риска образования пор. Обработка резанием — на станках с СОЖ на основе минеральных масел, режимы близки к обработке M1.
Нормативная база
- ASTM B152 / B170 — стандартная спецификация на полосу и лист из бескислородной меди.
- EN 13601 — медная полоса для электротехнических целей (Cu-OF, Cu-OFE).
- ГОСТ 495 — медная полоса общего назначения (для сравнения с M1).
- ГОСТ 859 — марки меди (M00к, M0к — аналоги Cu-OF по содержанию кислорода).
- ISO 1337 — медь бескислородная для электротехники.
Вопросы и ответы
Чем Cu-OF отличается от Cu-ETP (M1)?
Cu-OF содержит не более 5 ppm кислорода, тогда как Cu-ETP — 200–400 ppm. Это исключает образование CuO и водородное охрупчивание при отжиге в восстановительной среде, что критично для вакуумных и электронных применений.
Можно ли отжигать полосу Cu-OF в водороде?
Да. Отсутствие оксидных включений позволяет отжигать полосу при 400–700 C в атмосфере водорода или диссоциированного аммиака без риска образования пор и трещин.
Какая электропроводность у медной полосы Cu-OF?
Электропроводность составляет 100–101 % IACS (58,0–58,6 МСм/м) в отожжённом состоянии, что соответствует лучшим показателям среди технической меди.
Поставляется ли Cu-OF в твёрдом состоянии?
Да. Полоса поставляется в мягком (M), полутвёрдом (ПТ) и твёрдом (Т) состояниях. Твёрдое состояние обеспечивает предел прочности до 350–400 МПа при относительном удлинении 4–10 %.
Применяется ли Cu-OF в криогенной технике?
Да. Полоса сохраняет пластичность и теплопроводность при температурах до –196 C, что используется в теплообменниках и токоподводах криогенных установок.