Корзина
Ваша корзина пуста!
Это никогда не поздно исправить :)
Медная проволока Cu-DHP: характеристики, маркировка и применение
Cu-DHP — обозначение раскисленной фосфором бескислородной меди по EN 1412 (соответствует CW024A по EN 12166). Проволока из этого сплава содержит 99,90–99,96 % Cu, фосфор в пределах 0,015–0,040 %, кислород — не более 0,005 %. Именно остаточный фосфор обеспечивает раскисление расплава и одновременно ограничивает электропроводность значением 80–85 % IACS (46–49 МСм/м), что принципиально отличает Cu-DHP от кислородсодержащей меди Cu-ETP.
Стандарты и сортамент
- EN 12166 — проволока общего назначения, диаметр 0,10–8,00 мм
- EN 13601 — катанка и проволока для электротехнических целей
- ASTM B49 — медная катанка для волочения
- ГОСТ 2112 — аналоговый сортамент по российской нормативной базе
- Поставка: бухты 25–250 кг, катушки, барабаны DIN 250–630
Механические и физические свойства
Свойства проволоки Cu-DHP определяются степенью деформации при волочении. Мягкая проволока (отжиг O60) демонстрирует предел прочности 220–260 МПа при относительном удлинении 35–45 %. Твёрдотянутая проволока (H04, H08) достигает 400–520 МПа, но удлинение падает до 2–6 %. Температура рекристаллизационного отжига лежит в диапазоне 400–650 C в зависимости от диаметра и степени обжатия.
| Состояние поставки | Диаметр, мм | Предел прочности, МПа | Удлинение, % | Твёрдость HV |
|---|---|---|---|---|
| O60 (мягкая) | 0,50–8,00 | 220–260 | 35–45 | 55–70 |
| H02 (четвертьтвёрдая) | 0,30–6,00 | 300–360 | 12–20 | 85–100 |
| H04 (полутвёрдая) | 0,20–4,00 | 380–450 | 6–12 | 105–120 |
| H08 (твёрдая) | 0,10–2,50 | 450–520 | 2–6 | 120–140 |
Технологические особенности
Отсутствие кислородных включений (CuO) исключает водородную хрупкость при высокотемпературной пайке и сварке в восстановительной атмосфере. Это критично для изготовления токопроводящих жил, работающих после отжига в среде водорода. Проволока Cu-DHP хорошо поддаётся волочению, скрутке в многожильные проводники и нанесению гальванических покрытий (Sn, Ni, Ag).
Области применения
- Токопроводящие жилы кабелей и обмоточных проводов классов нагревостойкости до 155 C
- Электроды контактной сварки и токоподводы дуговых печей
- Сетки и экраны для электрофильтров и систем электромагнитной защиты
- Проволока для сварочных горелок MIG/MAG в среде защитных газов
- Токосъёмные элементы тяговых подстанций и контактных сетей
- Заготовки для электроэрозионной резки и токарной обработки электротехнических деталей
Вопросы и ответы
Чем Cu-DHP отличается от Cu-ETP?
Cu-DHP раскислена фосфором и не содержит оксида меди CuO, что устраняет водородную хрупкость при отжиге и пайке. Cu-ETP содержит кислород 0,02–0,05 % и имеет электропроводность 100–101 % IACS, тогда как Cu-DHP — 80–85 % IACS.
При какой температуре отжигается проволока Cu-DHP?
Рекристаллизационный отжиг проводят при 400–650 C в защитной атмосфере азота или диссоциированного аммиака. Точный режим зависит от диаметра и требуемого состояния поставки.
Допускается ли сварка проволоки Cu-DHP?
Да. Отсутствие кислорода позволяет применять сварку в восстановительной атмосфере и пайку без риска образования пор от водяного пара. Рекомендуется TIG-сварка с присадкой из той же марки.
Какая электропроводность у Cu-DHP?
Удельная электропроводность составляет 46–49 МСм/м, что соответствует 80–85 % IACS. Это ниже, чем у Cu-ETP, из-за остаточного фосфора 0,015–0,040 %.