Корзина
Ваша корзина пуста!
Это никогда не поздно исправить :)
Медная проволока Cu-OF: бескислородная медь для электротехники и вакуумных систем
Медная проволока Cu-OF (Oxygen-Free, Cu-OF / C10100 по UNS, Cu-OF по EN 13601) — продукт из бескислородной меди с содержанием кислорода не более 0,001 % (10 ppm). Отсутствие оксидных включений CuO исключает водородную хрупкость при отжиге в восстановительной среде и обеспечивает стабильную электропроводность на уровне 101 % IACS. Проволока выпускается круглого сечения диаметром от 0,05 до 12 мм в мягком (O), полутвёрдом (H1) и твёрдом (H2) состояниях.
Технические характеристики и маркировка
Материал соответствует стандартам ASTM B170, EN 13601, ГОСТ 859. Ключевое отличие от проволоки Cu-ETP (электролитическая медь) — регламентированное содержание кислорода и отсутствие восстановительной пористости после пайки в водороде. Удельное электрическое сопротивление — не более 0,01707 Оммм/м. Плотность — 8,94 г/см. Температура рекристаллизационного отжига — 200–350 C.
| Диаметр, мм | Состояние | Предел прочности, МПа | Относительное удлинение, % | Применение |
|---|---|---|---|---|
| 0,10–0,30 | O (мягкая) | 200–250 | 25–35 | Обмоточные провода, катушки индуктивности |
| 0,50–1,00 | H1 (полутвёрдая) | 280–340 | 10–18 | Контакты реле, токопроводящие жилы |
| 1,00–3,00 | H2 (твёрдая) | 350–420 | 4–8 | Контактные пружины, сетки |
| 3,00–8,00 | O (мягкая) | 180–230 | 30–40 | Вакуумные уплотнения, токоподводы |
| 8,00–12,00 | H1 (полутвёрдая) | 250–310 | 12–20 | Шинные соединения, электроды |
Области применения
- Вакуумная техника: токоподводы и уплотнения в электронно-лучевых установках, ускорителях, рентгеновских трубках, где водородная хрупкость недопустима.
- Электроника СВЧ: элементы волноводов, резонаторов и магнетронов, работающих при высоких температурах.
- Криогенные системы: обмотки сверхпроводящих магнитов, токовводы в гелиевых криостатах при –269 C.
- Электротехника: обмоточные провода трансформаторов, дросселей, электродвигателей прецизионного класса.
- Полупроводниковая промышленность: контактные элементы, держатели кристаллов, вакуумные камеры напыления.
- Авиакосмическая отрасль: экранированные кабели, токопроводящие жилы бортовых систем.
Технологические особенности
Проволока Cu-OF производится методом непрерывного литья и прокатки в защитной атмосфере или вакуумной плавкой. Отсутствие кислорода позволяет проводить отжиг в среде водорода без образования пор и трещин. При пайке в водородных печах при 800–1000 C сохраняется целостность структуры. Свариваемость — хорошая при использовании аргонодуговой сварки. Обрабатываемость резанием — удовлетворительная, склонность к налипанию на инструмент выше, чем у латуней.
Вопросы и ответы
Чем Cu-OF отличается от Cu-ETP?
Cu-OF содержит не более 0,001 % кислорода, тогда как Cu-ETP — до 0,04 %. Это исключает водородную хрупкость при отжиге и пайке в восстановительной среде, что критично для вакуумных и криогенных систем.
Какая электропроводность у проволоки Cu-OF?
Электропроводность составляет не менее 101 % IACS, удельное сопротивление — не более 0,01707 Оммм/м, что соответствует требованиям ASTM B170 для бескислородной меди.
Применяется ли Cu-OF в криогенике?
Да. Проволока используется для токовводов сверхпроводящих магнитов и криостатов, работающих при температуре жидкого гелия –269 C, благодаря сохранению пластичности и теплопроводности.
Какой диаметр доступен для обмоточных проводов?
Для обмоточных проводов поставляется проволока диаметром от 0,05 до 1,00 мм в мягком состоянии с относительным удлинением 25–35 %.