Проволока Cu-DHP: технические характеристики и применение
Проволока Cu-DHP — продукт из бескислородной меди с гарантированным содержанием кислорода не более 0,02 %, соответствующей марке Cu-DHP по EN 1412 (эквивалент C12200 по ASTM, М1ф по ГОСТ 859). Фосфор вводится как раскислитель в диапазоне 0,015–0,040 %, что обеспечивает высокую электропроводность — 85–100 % IACS — при сохранении пластичности и стойкости к водородному охрупчиванию. Материал поставляется в мягком (O), полутвёрдом (H1) и твёрдом (H2) состояниях нагартовки.
Сортамент и геометрия
Проволока Cu-DHP выпускается круглого сечения диаметром от 0,10 до 16,0 мм в бухтах, на катушках и в прутках. Допуски по диаметру регламентируются EN 13601 и EN 13602: для диаметров до 1,0 мм — 0,010 мм, свыше 1,0 мм — 0,5 % от номинала. Овальность не превышает половины поля допуска. Поверхность — светлая, без окалины, допускается остаточная технологическая смазка.
Механические и физические свойства
Предел прочности при растяжении зависит от состояния поставки: мягкая проволока — 200–250 МПа, полутвёрдая — 250–320 МПа, твёрдая — 350–450 МПа. Относительное удлинение мягкого состояния достигает 40 %, твёрдого — не менее 6 %. Удельное электрическое сопротивление мягкой проволоки — не более 0,017241 Оммм/м. Теплопроводность — 385–390 Вт/(мК). Температурный диапазон эксплуатации — от –200 C до +250 C без потери проводимости.
| Диаметр, мм | Состояние | Предел прочности, МПа | Удлинение, % | Электропроводность, % IACS |
|---|---|---|---|---|
| 0,50 | O (мягкая) | 200–240 | 35 | 98 |
| 1,00 | H1 (полутвёрдая) | 250–310 | 15 | 96 |
| 2,00 | H2 (твёрдая) | 350–420 | 6 | 94 |
| 4,00 | O (мягкая) | 200–250 | 40 | 98 |
| 8,00 | H1 (полутвёрдая) | 260–320 | 12 | 95 |
Технологические особенности
Бескислородная медь Cu-DHP устойчива к восстановительной атмосфере водорода при отжиге благодаря отсутствию закиси CuO по границам зёрен. Это исключает образование пор и микротрещин при высокотемпературной пайке в печах с защитной средой. Проволока хорошо поддаётся волочению, отжигу, пайке мягкими и твёрдыми припоями, контактной сварке. Обрабатываемость резанием ограничена — медь склонна к налипанию на режущий инструмент.
Области применения
- Токопроводящие жилы кабелей и обмоточных проводов для трансформаторов, электродвигателей, генераторов.
- Контактные элементы низковольтной аппаратуры: реле, пускатели, клеммные зажимы.
- Электроды для контактной сварки и токоподводящие наконечники сварочных полуавтоматов.
- Элементы теплообменников, конденсаторов и испарителей холодильных установок.
- Заготовки для электроэрозионной обработки и токарных автоматов продольного точения.
- Проводники в системах заземления и молниезащиты промышленных объектов.
Нормативная база
- EN 1412 — обозначение медных сплавов.
- EN 13601 — медная проволока для электротехнических целей.
- EN 13602 — тянутая медная проволока круглого сечения.
- ASTM B49 — медная проволока для электротехнических применений.
- ГОСТ 859 — медь и медные сплавы, марки.
Вопросы и ответы
Чем Cu-DHP отличается от Cu-ETP?
Cu-DHP содержит фосфор 0,015–0,040 % и имеет кислород не более 0,02 %, тогда как Cu-ETP — электролитическая медь с кислородом до 0,04 % без фосфора. Фосфор в Cu-DHP связывает кислород, повышая стойкость к водородному охрупчиванию при отжиге, но незначительно снижает электропроводность.
Пригодна ли проволока Cu-DHP для пайки в водородной печи?
Да. Отсутствие закиси меди по границам зёрен исключает образование паров воды и пор при нагреве в восстановительной среде. Проволока Cu-DHP широко применяется для пайки в проходных печах с атмосферой H/N при температурах до 800 C.
Какой диаметр проволоки Cu-DHP доступен для обмоточных работ?
Стандартный сортамент охватывает диапазон 0,10–16,0 мм. Для обмоток электродвигателей и трансформаторов обычно применяют диаметры 0,20–3,0 мм в мягком состоянии с эмалевой изоляцией или без неё.
Как хранить проволоку Cu-DHP?
В закрытых сухих помещениях при относительной влажности не выше 60 %. Бухты размещают на стеллажах, исключая контакт с влагой и агрессивными средами. При длительном хранении поверхность темнеет с образованием оксидной плёнки, не влияющей на электропроводность, но требующей травления перед пайкой.
