Проволока Cu-DHP в Минске


Проволока Cu-DHP: технические характеристики и применение

Проволока Cu-DHP — продукт из бескислородной меди с гарантированным содержанием кислорода не более 0,02 %, соответствующей марке Cu-DHP по EN 1412 (эквивалент C12200 по ASTM, М1ф по ГОСТ 859). Фосфор вводится как раскислитель в диапазоне 0,015–0,040 %, что обеспечивает высокую электропроводность — 85–100 % IACS — при сохранении пластичности и стойкости к водородному охрупчиванию. Материал поставляется в мягком (O), полутвёрдом (H1) и твёрдом (H2) состояниях нагартовки.

Сортамент и геометрия

Проволока Cu-DHP выпускается круглого сечения диаметром от 0,10 до 16,0 мм в бухтах, на катушках и в прутках. Допуски по диаметру регламентируются EN 13601 и EN 13602: для диаметров до 1,0 мм — 0,010 мм, свыше 1,0 мм — 0,5 % от номинала. Овальность не превышает половины поля допуска. Поверхность — светлая, без окалины, допускается остаточная технологическая смазка.

Механические и физические свойства

Предел прочности при растяжении зависит от состояния поставки: мягкая проволока — 200–250 МПа, полутвёрдая — 250–320 МПа, твёрдая — 350–450 МПа. Относительное удлинение мягкого состояния достигает 40 %, твёрдого — не менее 6 %. Удельное электрическое сопротивление мягкой проволоки — не более 0,017241 Оммм/м. Теплопроводность — 385–390 Вт/(мК). Температурный диапазон эксплуатации — от –200 C до +250 C без потери проводимости.

Диаметр, ммСостояниеПредел прочности, МПаУдлинение, %Электропроводность, % IACS
0,50O (мягкая)200–240 35 98
1,00H1 (полутвёрдая)250–310 15 96
2,00H2 (твёрдая)350–420 6 94
4,00O (мягкая)200–250 40 98
8,00H1 (полутвёрдая)260–320 12 95

Технологические особенности

Бескислородная медь Cu-DHP устойчива к восстановительной атмосфере водорода при отжиге благодаря отсутствию закиси CuO по границам зёрен. Это исключает образование пор и микротрещин при высокотемпературной пайке в печах с защитной средой. Проволока хорошо поддаётся волочению, отжигу, пайке мягкими и твёрдыми припоями, контактной сварке. Обрабатываемость резанием ограничена — медь склонна к налипанию на режущий инструмент.

Области применения

  • Токопроводящие жилы кабелей и обмоточных проводов для трансформаторов, электродвигателей, генераторов.
  • Контактные элементы низковольтной аппаратуры: реле, пускатели, клеммные зажимы.
  • Электроды для контактной сварки и токоподводящие наконечники сварочных полуавтоматов.
  • Элементы теплообменников, конденсаторов и испарителей холодильных установок.
  • Заготовки для электроэрозионной обработки и токарных автоматов продольного точения.
  • Проводники в системах заземления и молниезащиты промышленных объектов.

Нормативная база

  • EN 1412 — обозначение медных сплавов.
  • EN 13601 — медная проволока для электротехнических целей.
  • EN 13602 — тянутая медная проволока круглого сечения.
  • ASTM B49 — медная проволока для электротехнических применений.
  • ГОСТ 859 — медь и медные сплавы, марки.

Вопросы и ответы

Чем Cu-DHP отличается от Cu-ETP?

Cu-DHP содержит фосфор 0,015–0,040 % и имеет кислород не более 0,02 %, тогда как Cu-ETP — электролитическая медь с кислородом до 0,04 % без фосфора. Фосфор в Cu-DHP связывает кислород, повышая стойкость к водородному охрупчиванию при отжиге, но незначительно снижает электропроводность.

Пригодна ли проволока Cu-DHP для пайки в водородной печи?

Да. Отсутствие закиси меди по границам зёрен исключает образование паров воды и пор при нагреве в восстановительной среде. Проволока Cu-DHP широко применяется для пайки в проходных печах с атмосферой H/N при температурах до 800 C.

Какой диаметр проволоки Cu-DHP доступен для обмоточных работ?

Стандартный сортамент охватывает диапазон 0,10–16,0 мм. Для обмоток электродвигателей и трансформаторов обычно применяют диаметры 0,20–3,0 мм в мягком состоянии с эмалевой изоляцией или без неё.

Как хранить проволоку Cu-DHP?

В закрытых сухих помещениях при относительной влажности не выше 60 %. Бухты размещают на стеллажах, исключая контакт с влагой и агрессивными средами. При длительном хранении поверхность темнеет с образованием оксидной плёнки, не влияющей на электропроводность, но требующей травления перед пайкой.