Проволока Cu-ETP в Минске


Проволока Cu-ETP: электротехническая медь высокой чистоты

Проволока Cu-ETP (electrolytic tough pitch) — продукт из электролитической меди марки M1E/M00k с содержанием Cu + Ag не менее 99,90 %, изготовленный по EN 13601 / EN 1977 или ГОСТ 434. Кислород в металле присутствует в связанном состоянии (0,02–0,06 %) в виде CuO, что определяет ключевые свойства: высокую электропроводность (не менее 100 % IACS, удельное сопротивление 0,01707–0,01724 Оммм/м) и пластичность при холодной деформации. Проволока поставляется в мягком отожжённом (O), полутвёрдом (H1/H2) и твёрдом (H) состояниях, диаметром от 0,10 до 16,0 мм, в бухтах, на катушках и в барабанах.

Технические характеристики и сортамент

Механические свойства нормируются в зависимости от степени нагартовки. Для мягкой проволоки временное сопротивление составляет 200–250 МПа при относительном удлинении не менее 30 %; для твёрдотянутой — 380–450 МПа при удлинении 1–3 %. Температурный диапазон эксплуатации — от –60 C до +200 C; при нагреве выше 250 C в окислительной среде возможно водородное охрупчивание из-за реакции CuO + H 2Cu + HO.

Диаметр, ммСостояниев, МПа, %Применение
0,20H400–4501–2обмоточные провода
0,50H2300–3606–12кабельные жилы
1,00O200–25030монтажные провода
2,50H1320–3804–8контактные элементы
4,00O200–24035токоподводы печей
8,00O190–23038заземляющие шины

Области применения

  • Обмоточные и эмалированные провода для силовых трансформаторов, электродвигателей и дросселей.
  • Токопроводящие жилы кабелей и проводов низкого напряжения в распределительных сетях.
  • Контактные детали низковольтной аппаратуры: реле, автоматические выключатели, клеммники.
  • Токоподводы к электролизным ваннам и индукционным печам в металлургии.
  • Заземляющие проводники и шины в системах молниезащиты и уравнивания потенциалов.
  • Сварочные электроды и присадочная проволока для сварки меди в среде аргона.

Технологические особенности

Проволока Cu-ETP хорошо поддаётся волочению, отжигу, пайке и контактной сварке. Ограничение — не рекомендуется для сварки плавлением в защитных газах с водородсодержащими смесями и для эксплуатации в восстановительной атмосфере при температурах выше 370 C. Для таких условий применяют бескислородную медь Cu-OF (C10100/C10200).

Вопросы и ответы

Чем Cu-ETP отличается от Cu-OF?

Cu-ETP содержит 0,02–0,06 % кислорода в виде CuO, Cu-OF — бескислородная медь (0,001 % O). Cu-OF устойчива к водородному охрупчиванию и применяется в вакуумной технике и электронике.

Какая электропроводность у проволоки Cu-ETP?

Не менее 100 % IACS при 20 C, что соответствует удельному сопротивлению 0,01707–0,01724 Оммм/м.

Допускается ли пайка проволоки Cu-ETP?

Да, мягкими и твёрдыми припоями. При пайке в восстановительной среде избегают водородсодержащих флюсов при высоких температурах.

Какой стандарт регламентирует поставку?

EN 13601, EN 1977, ASTM B49, ГОСТ 434. Марка меди — M1E или M00k по ГОСТ 859.