Проволока Cu-OF в Минске

Проволока Cu-OF: бескислородная медная проволока для электротехники и вакуумных систем

Проволока Cu-OF — изделие из бескислородной меди марки Cu-OF (C10100, Cu 99,99 %), получаемое волочением из литой заготовки, изготовленной в защитной атмосфере или вакууме. Ключевое отличие от проволоки из меди Cu-ETP (M1) — остаточное содержание кислорода не более 0,0005 % (5 ppm), что исключает водородную хрупкость при отжиге в восстановительной среде и обеспечивает стабильную электропроводность 101 % IACS. Материал соответствует ГОСТ 859, ASTM F68, EN 13601, DIN 17801.

Технические характеристики и сортамент

Проволока Cu-OF поставляется в мягком (M), полутвёрдом (ПТ) и твёрдом (Т) состоянии. Диаметр — от 0,05 до 12 мм, точность — h8–h11, овальность — не более половины допуска. Удельное электрическое сопротивление — 0,01707–0,01724 Оммм/м. Плотность — 8,94 г/см, температура плавления — 1083 C. Относительное удлинение мягкой проволоки — не менее 30 %, твёрдой — 1–3 %.

Области применения

• Электротехника: жилы высокочастотных кабелей, обмоточные провода трансформаторов и дросселей, токоподводы к индукционным печам.
• Вакуумная и криогенная техника: уплотнительные кольца, токовводы, элементы сверхпроводящих систем, работающие при –196 C.
• Электроника: аноды рентгеновских трубок, элементы магнетронов, контактные пружины реле и разъёмов.
• Сварочное производство: присадочная проволока для сварки меди в среде аргона, электроды контактной сварки.
• Авиакосмическая отрасль: экранированные проводники, токопроводящие жилы бортовых сетей.
• Медицинское оборудование: элементы МРТ-систем, токоподводы к криостатам.

Технологические особенности

Отсутствие кислорода в структуре Cu-OF предотвращает образование паров воды и водородную хрупкость при пайке в водородных печах и отжиге в среде H. Проволока сохраняет пластичность после высокотемпературной обработки, что критично для гибки, навивки и формовки. Свариваемость — хорошая в среде аргона и гелия, пайка — твёрдыми и мягкими припоями без флюса. Обрабатываемость резанием — удовлетворительная, склонность к налипанию на инструмент снижена по сравнению с Cu-ETP.

Вопросы и ответы