Проволока ПОС-61: оловянно-свинцовый припой для пайки электроники и точных соединений
Проволока ПОС-61 — это припойная проволока на основе оловянно-свинцового сплава, содержащего 61 % олова и 39 % свинца. Данный состав соответствует эвтектической системе Sn–Pb с температурой плавления 183–190 C, что обеспечивает минимальный интервал кристаллизации и высокую технологичность при пайке. Проволока выпускается в соответствии с ГОСТ 21931-76 и применяется для пайки ответственных соединений в радиоэлектронной аппаратуре, приборостроении и точном машиностроении.
Технические характеристики проволоки ПОС-61
Сплав ПОС-61 относится к легкоплавким припоям. Температура начала плавления — 183 C, температура полного расплавления — 190 C. Плотность сплава составляет 8,5 г/см, удельное электрическое сопротивление — 0,139 мкОмм. Предел прочности при растяжении — 43–50 МПа, относительное удлинение — не менее 30 %. Твёрдость по Бринеллю — 14–16 HB.
Проволока поставляется диаметром от 0,5 до 5,0 мм. Поверхность может быть без флюса или с канифольным флюсом (ФКСп), что исключает необходимость дополнительного нанесения флюса при пайке. Проволока с флюсом маркируется как трубчатый припой и применяется для ручной и полуавтоматической пайки.
| Параметр | Значение | Единица измерения | Метод контроля | Стандарт |
|---|---|---|---|---|
| Массовая доля олова | 61 0,5 | % | Титриметрия | ГОСТ 21931-76 |
| Температура плавления | 183–190 | C | Термический анализ | ГОСТ 21931-76 |
| Диаметр проволоки | 0,5–5,0 | мм | Микрометрия | ГОСТ 21931-76 |
| Плотность | 8,5 | г/см | Гидростатическое взвешивание | ГОСТ 21931-76 |
| Удельное сопротивление | 0,139 | мкОмм | Четырёхзондовый метод | ГОСТ 21931-76 |
Области применения
- Монтажная пайка печатных плат в производстве бытовой и промышленной электроники.
- Пайка выводов микросхем, резисторов, конденсаторов и разъёмов в приборостроении.
- Ремонт и обслуживание радиоэлектронной аппаратуры, включая измерительные приборы.
- Пайка экранированных кабелей и жгутов в авиационной и космической технике.
- Изготовление ювелирных изделий и художественных изделий из латуни и меди.
- Пайка теплообменников и трубопроводов в холодильной технике.
Технологические особенности пайки
Проволока ПОС-61 обеспечивает высокую растекаемость и минимальный контактный угол смачивания по меди, латуни и никелю. При пайке паяльником с температурой жала 240–280 C достигается качественное формирование галтели без перегрева компонентов. Для пайки в инертной среде или с применением отмывочных флюсов проволока без флюса предпочтительнее, так как исключает загрязнение платы остатками канифоли.
Скорость кристаллизации сплава ПОС-61 минимальна, что снижает риск образования холодных паяных соединений. Однако при длительном воздействии температуры выше 200 C наблюдается рост интерметаллических соединений CuSn на границе с медью, что может снизить механическую прочность соединения. Рекомендуется ограничивать время пайки до 3–5 секунд на одну точку.
Условия хранения и транспортировки
Проволока ПОС-61 поставляется в катушках массой от 0,1 до 1,0 кг. Хранение осуществляется в сухих отапливаемых помещениях при температуре от –5 C до +30 C и относительной влажности не более 75 %. При соблюдении условий хранения срок годности не ограничен. Поверхность проволоки не требует дополнительной защиты от окисления при комнатной температуре.
Вопросы и ответы
Чем проволока ПОС-61 отличается от ПОС-63?
Сплав ПОС-63 содержит 63 % олова и является эвтектическим с температурой плавления 183 C. ПОС-61 имеет близкий состав, но температура полного расплавления — 190 C. Оба сплава применяются для пайки электроники, однако ПОС-63 обеспечивает более узкий интервал кристаллизации.
Можно ли паять проволокой ПОС-61 алюминий?
Нет, для пайки алюминия требуются специальные флюсы и припои на основе цинка или алюминия. ПОС-61 не обеспечивает смачивания оксидной плёнки AlO и не образует надёжного соединения с алюминием.
Какой диаметр проволоки ПОС-61 выбрать для пайки печатных плат?
Для монтажной пайки выводных компонентов обычно применяют проволоку диаметром 0,8–1,2 мм. Для пайки SMD-компонентов и тонких проводников используют диаметр 0,5–0,8 мм. Для пайки массивных соединений — 2,0–5,0 мм.
Требуется ли отмывка платы после пайки проволокой ПОС-61 с канифольным флюсом?
Канифольные флюсы (ФКСп) относятся к отмывочным. Остатки канифоли гигроскопичны и могут вызывать коррозию и токи утечки. Для ответственных изделий рекомендуется отмывка спирто-бензиновой смесью или изопропиловым спиртом.
