Резистивные сплавы в порошках РС-2402 в Минске

Резистивные сплавы в порошках РС-2402: прецизионный материал для тонкоплёночных резисторов

Порошок резистивного сплава РС-2402 — это готовая шихта на основе системы никель–хром–кремний–бор, предназначенная для вакуумного и магнетронного напыления тонкоплёночных резистивных элементов. Сплав относится к классу прецизионных резистивных материалов с низким температурным коэффициентом сопротивления (ТКС) и стабильными характеристиками после высокотемпературного отжига. Порошок РС-2402 применяется в производстве чип-резисторов, интегральных схем и гибридных микросборок, где требуется воспроизводимость номинала в диапазоне допусков 0,1–1 %.

Технические характеристики порошка РС-2402

Материал поставляется в виде газоатомизированного или механически легированного порошка с контролируемым гранулометрическим составом. Ключевой параметр — удельное поверхностное сопротивление плёнки, которое регулируется толщиной напыления и режимом термообработки. Сплав сохраняет фазовую стабильность при рабочих температурах до 250 C и выдерживает кратковременный нагрев до 400 C в процессе вжигания контактных слоёв.

Области применения

• Тонкоплёночные чип-резисторы типоразмеров 0402–1206 в автоматизированных линиях сборки печатных плат.
• Гибридные интегральные микросхемы (ГИС) и многокристальные модули с напылением через теневые маски.
• Резистивные делители напряжения в измерительных трактах АЦП и ЦАП с разрядностью 12–16 бит.
• Датчики давления и тензорезисторные мосты в составе автомобильной и авиационной электроники.
• Прецизионные аттенюаторы и согласующие цепи в ВЧ- и СВЧ-модулях диапазона до 18 ГГц.
• Нагревательные элементы микрофлюидных чипов и лабораторных систем термостатирования.

Технологические особенности напыления

Порошок РС-2402 перерабатывается методами магнетронного распыления на постоянном токе, электронно-лучевого испарения и термического напыления в вакууме при остаточном давлении 10–10 Па. Для получения однородной плёнки рекомендуется предварительное спекание порошка в мишень при температуре 900–1000 C в среде аргона. Подложки из ситалла, оксида алюминия и полиимида требуют подслоя адгезии на основе титана или нихрома толщиной 20–50 нм.

После напыления проводится фотолитография и травление в растворах на основе ортофосфорной кислоты. Финальный отжиг при 300–350 C в течение 30–60 минут стабилизирует ТКС и снижает внутренние механические напряжения плёнки. Контроль номинала осуществляется лазерной подгонкой с точностью до 0,05 %.

Условия эксплуатации и совместимость

• Рабочий диапазон температур: –60…+155 C без деградации резистивных свойств.
• Влагостойкость: соответствует требованиям ГОСТ 20.57.406 при относительной влажности до 98 %.
• Совместимость с бессвинцовыми припоями при оплавлении до 260 C.
• Устойчивость к электростатическому разряду до 2 кВ по модели человеческого тела.

Вопросы и ответы