Силикон ИРП-1266 в Минске


Силикон ИРП-1266: низкомолекулярный диэлектрический компаунд для герметизации и пропитки

Силикон ИРП-1266 — низкомолекулярный кремнийорганический диэлектрик на основе полидиметилсилоксанового каучука, выпускаемый по ТУ 38.103694-89. Материал представляет собой вязкую пастообразную композицию, отверждающуюся при комнатной температуре по механизму поликонденсации с выделением уксусной кислоты. Относится к классу RTV-1 (one-component room temperature vulcanizing) и предназначен для электроизоляционных работ, где требуется эластичность шва и стойкость к термоциклированию.

Технические характеристики

Компаунд сохраняет эластичность в диапазоне –60…+250 C, кратковременно выдерживает нагрев до +300 C. Удельное объёмное сопротивление — не менее 110 Омсм, электрическая прочность — 15–20 кВ/мм, диэлектрическая проницаемость при 1 МГц — 2,8–3,2. Жизнеспособность после вскрытия тары — 10–25 мин при 20 C и влажности 60 %. Полная полимеризация слоя толщиной 2 мм завершается за 24 ч. Адгезия к металлам, стеклу, керамике и большинству пластмасс обеспечивается без праймера.

ПараметрЗначениеМетод контроляУсловияПримечание
Вязкость30–60 ПасГОСТ 2527120 Cпастообразная
Электрическая прочность15–20 кВ/ммГОСТ 6433.350 Гцпосле отверждения
Уд. объёмное сопротивление110 ОмсмГОСТ 6433.220 C—
Диапазон рабочих температур–60…+250 CТУ 38.103694длительнократковременно +300 C
Время отверждения24 чТУ 38.103694слой 2 мм, 20 Cотносит. влажность 60 %

Области применения

  • Герметизация выводов трансформаторов, дросселей и катушек индуктивности в радиоэлектронной аппаратуре.
  • Пропитка обмоток электродвигателей малой мощности, работающих в условиях вибрации и повышенной влажности.
  • Изоляция печатных узлов в блоках управления станками с ЧПУ и промышленной автоматикой.
  • Защита клеммных коробок и разъёмных соединений в шкафах КИПиА нефтегазового оборудования.
  • Влагозащита датчиков давления, температуры и уровня в системах АСУ ТП.
  • Ремонтная герметизация кабельных вводов и муфт в распределительных устройствах до 1 кВ.

Технология нанесения

Поверхность очищают от пыли, масла и флюсовых остатков; для улучшения адгезии к фторопластам и полиолефинам применяют праймер. Компаунд наносят шпателем, пневматическим дозатором или методом окунания. Толщина одного слоя не превышает 3–4 мм во избежание внутренних раковин. Отверждение протекает при влажности не ниже 40 %; в сухих камерах требуется увлажнение воздуха. Усадка при вулканизации — не более 0,5 %. Пары уксусной кислоты в процессе отверждения удаляют местной вытяжной вентиляцией.

Совместимость и ограничения

  • Не рекомендуется нанесение на медные поверхности без лакового подслоя — возможна коррозия под действием выделяющейся кислоты.
  • Совместим с эпоксидными компаундами, полиуретановыми лаками и стеклотекстолитом.
  • Не применять в контакте с жидкими щелочами и концентрированными кислотами.
  • Ограниченно пригоден для узлов, работающих в вакууме ниже 10 мм рт. ст. из-за газовыделения.

Вопросы и ответы

При какой температуре эксплуатируется силикон ИРП-1266?

Длительно — в интервале –60…+250 C, кратковременно допускается нагрев до +300 C без потери диэлектрических свойств.

Сколько сохнет компаунд ИРП-1266?

Поверхностная плёнка образуется за 15–30 мин, полная полимеризация слоя 2 мм при 20 C и влажности 60 % занимает около 24 ч.

Требуется ли праймер для адгезии к металлам?

К стали, алюминию, меди и латуни компаунд адгезирует без праймера; для фторопласта и полиэтилена необходима предварительная обработка праймером.

Можно ли наносить ИРП-1266 на медные обмотки?

Прямой контакт с медью нежелателен из-за уксусной кислоты, выделяющейся при отверждении; рекомендуется предварительное лакирование или использование подслоя.