Силикон ИРП-1266: низкомолекулярный диэлектрический компаунд для герметизации и пропитки
Силикон ИРП-1266 — низкомолекулярный кремнийорганический диэлектрик на основе полидиметилсилоксанового каучука, выпускаемый по ТУ 38.103694-89. Материал представляет собой вязкую пастообразную композицию, отверждающуюся при комнатной температуре по механизму поликонденсации с выделением уксусной кислоты. Относится к классу RTV-1 (one-component room temperature vulcanizing) и предназначен для электроизоляционных работ, где требуется эластичность шва и стойкость к термоциклированию.
Технические характеристики
Компаунд сохраняет эластичность в диапазоне –60…+250 C, кратковременно выдерживает нагрев до +300 C. Удельное объёмное сопротивление — не менее 110 Омсм, электрическая прочность — 15–20 кВ/мм, диэлектрическая проницаемость при 1 МГц — 2,8–3,2. Жизнеспособность после вскрытия тары — 10–25 мин при 20 C и влажности 60 %. Полная полимеризация слоя толщиной 2 мм завершается за 24 ч. Адгезия к металлам, стеклу, керамике и большинству пластмасс обеспечивается без праймера.
| Параметр | Значение | Метод контроля | Условия | Примечание |
|---|---|---|---|---|
| Вязкость | 30–60 Пас | ГОСТ 25271 | 20 C | пастообразная |
| Электрическая прочность | 15–20 кВ/мм | ГОСТ 6433.3 | 50 Гц | после отверждения |
| Уд. объёмное сопротивление | 110 Омсм | ГОСТ 6433.2 | 20 C | — |
| Диапазон рабочих температур | –60…+250 C | ТУ 38.103694 | длительно | кратковременно +300 C |
| Время отверждения | 24 ч | ТУ 38.103694 | слой 2 мм, 20 C | относит. влажность 60 % |
Области применения
- Герметизация выводов трансформаторов, дросселей и катушек индуктивности в радиоэлектронной аппаратуре.
- Пропитка обмоток электродвигателей малой мощности, работающих в условиях вибрации и повышенной влажности.
- Изоляция печатных узлов в блоках управления станками с ЧПУ и промышленной автоматикой.
- Защита клеммных коробок и разъёмных соединений в шкафах КИПиА нефтегазового оборудования.
- Влагозащита датчиков давления, температуры и уровня в системах АСУ ТП.
- Ремонтная герметизация кабельных вводов и муфт в распределительных устройствах до 1 кВ.
Технология нанесения
Поверхность очищают от пыли, масла и флюсовых остатков; для улучшения адгезии к фторопластам и полиолефинам применяют праймер. Компаунд наносят шпателем, пневматическим дозатором или методом окунания. Толщина одного слоя не превышает 3–4 мм во избежание внутренних раковин. Отверждение протекает при влажности не ниже 40 %; в сухих камерах требуется увлажнение воздуха. Усадка при вулканизации — не более 0,5 %. Пары уксусной кислоты в процессе отверждения удаляют местной вытяжной вентиляцией.
Совместимость и ограничения
- Не рекомендуется нанесение на медные поверхности без лакового подслоя — возможна коррозия под действием выделяющейся кислоты.
- Совместим с эпоксидными компаундами, полиуретановыми лаками и стеклотекстолитом.
- Не применять в контакте с жидкими щелочами и концентрированными кислотами.
- Ограниченно пригоден для узлов, работающих в вакууме ниже 10 мм рт. ст. из-за газовыделения.
Вопросы и ответы
При какой температуре эксплуатируется силикон ИРП-1266?
Длительно — в интервале –60…+250 C, кратковременно допускается нагрев до +300 C без потери диэлектрических свойств.
Сколько сохнет компаунд ИРП-1266?
Поверхностная плёнка образуется за 15–30 мин, полная полимеризация слоя 2 мм при 20 C и влажности 60 % занимает около 24 ч.
Требуется ли праймер для адгезии к металлам?
К стали, алюминию, меди и латуни компаунд адгезирует без праймера; для фторопласта и полиэтилена необходима предварительная обработка праймером.
Можно ли наносить ИРП-1266 на медные обмотки?
Прямой контакт с медью нежелателен из-за уксусной кислоты, выделяющейся при отверждении; рекомендуется предварительное лакирование или использование подслоя.
