Слиток олова О1пч в Минске

Слиток олова О1пч: характеристики, маркировка и применение

Слиток олова О1пч — первичная чушка из особо чистого олова, изготовленная по ГОСТ 860. Марка О1пч расшифровывается как «олово первое, повышенной чистоты»: массовая доля Sn — не менее 99,915 %, сумма примесей регламентирована на уровне 0,085 %. Продукт выплавляется в индукционных или отражательных печах и разливается в изложницы с последующей кристаллизацией. Слиток сохраняет полиморфизм олова: при температуре ниже +13,2 C происходит переход -Sn (объёмно-центрированная тетрагональная решётка) в -Sn (кубическая алмазная структура) — так называемая «оловянная чума», сопровождающаяся увеличением объёма и растрескиванием. Именно поэтому чистота О1пч критична: примеси Pb, Bi, Sb, Fe, Cu, As, S смещают температуру и кинетику фазового перехода.

Нормируемые примеси и физико-механические свойства

Химический состав марки О1пч по ГОСТ 860 жёстко ограничивает металлы-примеси, влияющие на паяемость и коррозионную стойкость. Слиток поставляется в виде чушек массой 20–25 кг с маркировкой плавки, номера партии и клейма ОТК.

Технологические особенности слитка О1пч

Особо чистое олово О1пч отличается низким содержанием газообразующих примесей, что обеспечивает стабильное формирование слитка без усадочных раковин и пористости. Температура разливки поддерживается в диапазоне 280–320 C; перегрев выше 400 C приводит к интенсивному окислению и образованию оксидной плёнки SnO на зеркале расплава. Слиток имеет дендритную макроструктуру; для гомогенизации применяется выдержка при 150–180 C.

• Плотность — 7,28–7,31 г/см, что учитывается при расчёте загрузки тигельных печей.
• Твёрдость по Бринеллю — 3,9–4,5 HB, предел прочности при растяжении — 15–20 МПа.
• Удельное электрическое сопротивление — 0,115 мкОмм при +20 C.
• Теплопроводность — 66,8 Вт/(мК), что определяет скорость кристаллизации отливок.
• Температура фазового перехода — +13,2 C; хранение ниже этой отметки недопустимо.

Области применения

Слиток О1пч используется там, где примеси недопустимы: в производстве бессвинцовых и низкотемпературных припоев для волновой пайки печатных плат, в вакуумных установках нанесения тонкоплёночных покрытий, в химическом аппаратостроении для футеровки реакторов, в пищевой промышленности для лужения контактных поверхностей оборудования. Также применяется в полупроводниковой отрасли для легирования и в производстве сверхпроводящих соединений NbSn.

Вопросы и ответы